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减薄砂轮系列(陶瓷结合剂)
减薄砂轮系列(陶瓷结合剂)

该系列产品主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
加工对象:分立器件,集成电路衬底硅片及原始硅片等

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产品详情 Product Details

该系列产品主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。


产品特性

• 采用多孔陶瓷结合剂,具有较高的自锐性

• 进给速度高,最高可以达到500um/min,大大提高加工效率

• 结合剂配方独特,加工品质优异,砂轮本身磨耗低,使用寿命长

• 可以根据客户的要求定制,根据不同机台和研磨制程提供合适的砂轮


加工对象

分立器件,集成电路衬底硅片及原始硅片等


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